SMT制造能力:
产品类型:电容屏系列、Connection排线系列、背光源系列、模组等贴装。
SMTZ小元件贴装0201 Chip元件,Z小间距Pitch0.4mm BGA/IC。
LED背光贴装精度:尺寸公差±0.15mm 。
Connection贴装精度 :尺寸公差±0.15mm。
点胶方式: UV胶与树脂胶。
测试:可以根据不同的产品制作ICT 、FCT等功能测试治具。
电话:0769-22200329-8910
公司主要从事于FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零件的研发、生产和销售。
产品主要应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。